来源与资料核验
结合订单、供应资料、包装标签和物料信息进行一致性核对。
QUALITY PRINCIPLES
从采购信息到交付记录的质量支持
以可追溯信息、风险分级和约定检测为核心，帮助订单团队作出更清晰的交付判断。
包装与外观检查
关注包装状态、标签、丝印、封装、引脚及可见异常。
风险分级检测
根据物料类型、渠道、价值与订单要求，安排适合的检测组合。
记录与交付支持
保留约定范围内的检测记录，为出库、交付和售后复核提供依据。
ORDER QUALITY PROCESS
完整的元器件质量控制流程
从来料快检到正常检、风险加严检和结果判定，检测深度随物料风险逐步增加。
01
来料快检
先核对订单、供应资料、型号、数量、批次与包装状态，再按物料类型进入基础检查。
外观、氧化与尺寸检查
包装、标签、丝印与封装外观
常规来料的基础核验环节
02
正常检测
基础检查后，根据器件类型和可测试条件继续进行无损或性能验证。
关键参数或性能测试
X-Ray 内部结构检查
项目与抽样比例按订单风险确定
03
风险加严检测
发现疑点、高风险渠道、高价值物料或客户有专项要求时，再安排进一步检测。
开盖、切片、SAM 或材料分析
电性能、功能或可靠性验证
破坏性项目实施前单独确认
04
结果判定与交付
汇总约定范围内的检测记录，结合订单资料完成结果沟通和后续处理。
符合约定：包装复核、入库或安排出库交付
发现异常：隔离物料、复核并沟通退换处理
判定以确认的检测范围与订单要求为准
INSPECTION CAPABILITIES
电子元器件检测服务能力
从标签外观到内部结构、性能和材料风险，按订单需求组合适合的方法。
标签与包装核验
核对标签信息、包装方式、防潮与静电防护状态，识别拆封、破损或信息不一致。
外观与丝印观察
放大观察封装、丝印、引脚、表面残留、重涂或整形迹象。
X-Ray / CT 无损检查
观察晶圆、键合线、引线框架、空洞及内部结构差异，通常无需开封。
电性能与功能验证
依据规格书与约定条件，可进行开短路、关键参数、功能或编程验证。
可焊性与材料状态
评估端子吃锡、氧化和可焊状态；材料与合规项目另行确认。
开盖与切片分析
观察晶圆标识、内部结构或材料剖面，属于深度或破坏性项目。
METHODS
检测方法
展示通用检测方法，不代表每项设备归属或每个订单均执行。
显微观察
用于包装、丝印、封装、引脚与表面状态的放大观察和图像记录。
X-Ray 无损透视
辅助比较内部结构、键合与装配状态，常规情况下不改变样品外观。
参数与功能测试
通过适配夹具和测试条件，对约定的电参数或功能进行验证。
材料与可靠性方法
根据风险可安排超声、切片、环境应力或材料分析等专业项目。
INSTRUMENTS
检测仪器
实验室设备覆盖外观观察、内部透视、电性能、可焊性与环境可靠性等检测环节。
数字高清工业相机
X-Ray 无损透视仪
绝缘电阻测试仪
微电脑无铅锡炉
综合测试仪
超声波扫描仪
IPX9K 防水试验箱
高压测试仪
温度测试仪
可程式恒温恒湿试验箱
UV 老化试验箱
数显高温老化箱
氙灯老化箱
电子分析天平
防水等级测试机
智能密封性测试仪
USE CASES
适用的场景
在供应不确定、价值较高或交付要求复杂时，通过分级核验提升采购判断依据。
紧缺现货采购
批量 BOM 配单
高价值或高风险器件
进口与跨境交付
售后异常复核
替代料与新渠道验证
从您的 BOM 与物料风险开始
提交型号、数量、应用与交付要求，我们将结合订单情况确认采购及质检支持方案。