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FH/广东风华高科
芯片电阻 󗙻򏟋򏟋 Ohms ±󗙻% 󗙻/󗙻𮧂W ±󗙻򏟋򏟋ppm/°C 򏟋󺺆򏟋򘞟
YAGEO/国巨
Yageo 0402 (1005M)厚膜贴片电阻, 10kΩ, ±1%容差, 0.0625W
R+O(宏嘉诚)
VC:10V@5A,Cj_Typ:15pF,丝印 PB
UNI-ROYAL
芯片电阻 󗙻򏟋򏟋򏟋򏟋Ω ±󗙻% 󗙻/󗙻򏟋W <span class="text-search">򏟋𮧂򏟋򬓹</span>
FOJAN(富捷)
通用型, 工业级标准,ROHS
UNI-ROYAL(厚声)
小尺寸、重量轻。降低组装成本,与贴片机匹配。适用于波峰焊和回流焊
FOJAN(富捷)
COG 此类介质材料的电容器为 I 类电容器,电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的电路。X7R、X5R、X6S、X7T 此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比 I 类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路。Y5V 此类介质材料的电容器为II类电容器,是所有电容器中介电常数最大的电容器,但其容量稳定性较差,对温度、电压等条件较敏感,适用于要求大容量,温度变化不大的电路。
FOJAN(富捷)
跳线电阻,通用型, 工业级标准,ROHS
VISHAY(威世)
贴片电阻 63mW 100kΩ ±1% 厚膜电阻
PSA(信昌电陶)
多层陶瓷片式电容器采用散装或卷带包装,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍阻挡层端接由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层进行表面处理,以确保端接具有良好的可焊性。端接中的镍阻挡层可防止在高温焊接时,端接长时间浸入熔融焊料中发生溶解。
UNI-ROYAL
芯片电阻 󗙻򏟋򏟋򏟋Ω ±󗙻% 󗙻/󗙻𮧂W <span class="text-search">򏟋󺺆򏟋򘞟</span>
YAGEO(国巨)
特性:无卤环氧树脂。符合RoHS标准。无铅端接产品符合RoHS要求。RoHS豁免电极、电阻元件和玻璃中含有的铅玻璃。减少对环境有害的废物。高组件和设备可靠性。应用:所有通用应用
PSA(信昌电陶)
10nF ±10% 50V
FOJAN/富捷电子
󗙻KΩ ±𢺫% 𮧂򘞟񄂹𢺫mW ±󗙻򏟋򏟋ppm/℃ <span class="text-search">򏟋󺺆򏟋򘞟</span> 󗙻mm(长度)
CCTC(三环)
1uF ±20% 6.3V
UNI-ROYAL
芯片电阻 򏟋Ω 跳接器 󗙻/󗙻𮧂W <span class="text-search">򏟋󺺆򏟋򘞟</span>
YAGEO(国巨)
特性:无卤环氧树脂。符合RoHS标准。无铅端接产品符合RoHS要求。RoHS豁免电极、电阻元件和玻璃中含有的铅玻璃。减少对环境有害的废物。高组件和设备可靠性。应用:所有通用应用
R+O(宏嘉诚)
VC:12V@8A,Cj_Typ:12.5pF,丝印:3C
YAGEO(国巨)
特性:无卤环氧树脂。符合RoHS标准。无铅端接产品符合RoHS要求。RoHS豁免电极、电阻元件和玻璃中含有的铅玻璃。减少对环境有害的废物。高组件和设备可靠性。应用:所有通用应用
UNI-ROYAL
芯片电阻 򏟋Ω 跳接器 󗙻/󗙻򏟋W <span class="text-search">򏟋𮧂򏟋򬓹</span>
SAMSUNG/三星
1μF ±10% X5R 16V 0603 贴片安装 1.6mm*800μm*800μm
CCTC(三环)
COG:此类介质材料的电容器为II类电容器,包括常规、中高压COG产品。此类产品电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化。适用于低损耗,稳定性要求高的电路中,如滤波器、谐振器和计时电路中。X7R、X5R:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。Y5V:此类介质材料的电容器为II类电容器,是所有电容器中介电常数最大的电容器,但其容量稳定性较差,对温度、电压等条件较敏感,适用于要求大容量,温度变化不大的电路中。
HKR/香港电阻
YAGEO(国巨)
特性:无卤环氧树脂。符合RoHS标准。无铅端接产品符合RoHS要求。RoHS豁免电极、电阻元件和玻璃中含有的铅玻璃。减少对环境有害的废物。高组件和设备可靠性。应用:所有通用应用
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